话,而是等着王海继续往下说。
王海便接着说道:“如今,我们盘古科技已经完成了碳基芯片在180纳米制程上的成功流片。碳纳米管作为沟道材料,电子迁移率是传统硅基材料的五到十倍。而在新能源车最需要的两个场景里——高温高压下,当电机的驱动系统满负荷运转时,芯片内部的结温能飙升到175度甚至更高。在这个温度下,硅基芯片的漏电会急剧增加,一旦散热压不住就得降功率。相比之下,碳基芯片的禁带宽度可比硅宽得多,高温下的载流子稳定性远超硅基。我们实测过,结温200度,性能衰减不到百分之五。”
“再者,另一个场景,便是高频开关。在车载充电机和DC-DC转换器里,功率器件需要在高频下反复开关。碳基芯片的开关速度比硅基快三倍以上,开关损耗降低百分之六十。这意味着同等功率的电机控制器,散热模组可以缩小一半,整机体积和重量都能大比例降低。”
听到这里,王总脸上的表情渐渐变得郑重起来。
他目前最头疼的问题,难道要迎刃而解了?
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