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重生后我只做正确选择 第1420章 各种分析应接不暇(第1页/共2页)


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    第1420章各种分析应接不暇(第1/2页)

    ......

    与大众的情绪狂欢相比,科技圈、半导体产业圈内的讨论则更加专业,也充满了各种猜测与推理。

    麒麟9000+就像不仅像一颗投入湖面的巨石,激起无数浪花。

    还引来了深水区泛起令人捉摸不透的迷雾。

    知乎上,一个名为“如何评价华兴麒麟9000+芯片?其工艺制程可能是什么水平?”的问题,迅速攀升至热榜第一,浏览量破千万。

    高赞回答来自一个匿名的、标注为“半导体行业从业者”的用户,回答极其冗长且专业:

    “谢邀。人在浦东,刚出实验室。

    看了发布会,震惊之余,尝试从技术角度做一点推测。

    首先必须明确,华兴在发布会上关于芯片工艺的信息是‘零’。

    这本身就是一种信号:要么工艺是绝密,要么工艺并非传统意义上的领先,但通过其他方式弥补达到了惊人效果。”

    “根据姚尘风姚总公布的性能数据:CPU同频性能提升8%,GPU提升15%,能效比提升25%。

    这个数据非常有意思。

    如果这是一颗全新的、基于更先进工艺的芯片,比如5nmEUV迭代的芯片,那这种提升幅度似乎...有点保守?

    尤其是CPU部分。

    但如果考虑到他们可能面临的工艺限制,这个提升就堪称恐怖了。”

    “我们来倒推。

    假设他们使用的并非最先进的EUV光刻机所能实现的5nm或更先进制程,那么可能的选择有哪些?

    1.基于DUV光刻的7nm(N7)或改进型(N7P,N6)。

    但众所周知,没有EUV,多重曝光非常复杂,良率和成本是巨大挑战,且性能功耗很难做到顶级。

    2.完全不同的技术路径,比如Chiplet(小芯片)异构集成,或者对成熟工艺(如14nm甚至28nm)进行极端优化,通过架构、封装、软件协同来提升性能。”

    “我个人倾向于一种混合路线。

    结合华兴过去几年在EDA(电子设计自动化)工具、架构设计(冯庭波团队)、以及工艺-设计协同(孟良凡的联合体)上的大量专利和投入,他们很可能走了一条‘以设计补工艺、以系统补芯片’的道路。”

    回答详细分析了华兴可能采用的“近似7nm”工艺,并重点强调了设计端的补偿:

    “比如,通过更精细的电源管理单元(PMU)设计,动态调整电压频率,榨干每一分性能;

    通过超大规模的缓存设计,减少对落后工艺下延迟较高的外部存储的访问;

    通过AI驱动的EDA工具,在芯片设计阶段就精确预测和优化布线,减少信号干扰和功耗...

    这些手段单独看或许提升有限,但叠加在一起,加上与鸿蒙系统的深度协同,完全有可能在非最顶尖工艺上,实现接近甚至部分超越顶尖工艺的体验。

    (本章未完,请点击下一页继续阅读)第1420章各种分析应接不暇(第2/2页)

    那25%的能效提升,很可能就是这种‘系统级优化’结出的硕果。”

    “所以,谜底可能是:一颗基于经过极限优化的、非EUV的7nm级别工艺,但通过史无前例的软硬件协同、架构创新和设计工具赋能,实现了综合体验对标甚至局部超越国际一流5nm旗舰芯片的产品。

    如果猜测为真,这不仅是华兴的胜利,更是给全球半导体设计思路提供了新的可能性——当摩尔定律逼近物理极限,或许‘系统优化’和‘设计赋能’将成为新的主战场。”

    这个回答获得了数万点赞,也被搬运到各大平台。

    评论区里,业内人士纷纷补充:

    “同意楼主。台积电的5nm是‘工艺领先’,华兴这次可能是‘设计领先’和‘系统领先’。”

    “孟教授的工艺-设计联合体是关键,让芯片设计从一开始就为特定工艺优化,甚至为工艺缺陷做补偿设计。”

    “别忘了陈总的EDA,听说是有强大的AI辅助设计和验证工具,确实可以在设计阶段做出更激进、更优化的选择。”

    “这就能解释为什么姚尘风不公布工艺了。因为他们的‘武器’不是单纯的工艺数字,而是一整套打法。公布数字反而容易让人低估其真正的技术含量。”

    “还是觉得不可思议...这得多少轮的仿真、验证、试错啊?海思和EDA团队这几年怕是住在实验室了。”

    “所以发布会上感谢那三位,真是感谢到点子上了。陈默的‘工具’,冯庭波的‘设计’,孟良凡的‘实现’,铁三角缺一不可。”

    正如网友们所热议的,发布会最后时刻,姚尘风将聚光灯引向陈默、冯庭波、孟良凡的那一幕,经过传播和解读,让这三位原本在公众视野中相对低调的技术大佬,
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